阿尔雷恩vs希拉尔竞彩:LCMXO2-256ZE-3UMG64I厂商、描述、价格、参数资料

型号
LCMXO2-256ZE-3UMG64I
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
价格(490)
¥27.0072
系列
MachXO2
零件状态
*
LAB/CLB 数
32
逻辑元件/单元数
256
总 RAM 位数
-
I/O 数
44
栅极数
-
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
64-VFBGA
供应商器件封装
64-UCBGA(4x4)
标准包装
490
LCMXO2-256ZE-3UMG64I相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
系列
MachXO2
零件状态
*
LAB/CLB 数
32
逻辑元件/单元数
256
总 RAM 位数
-
I/O 数
44
栅极数
-
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
64-VFBGA
供应商器件封装
64-UCBGA(4x4)
标准包装
490
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件状态
过期
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
211
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
256-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
256-CABGA(14x14)
标准包装
119
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件状态
过期
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
211
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
256-CABGA(14x14)
标准包装
119
型号
数量
83
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件状态
有效
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
211
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
256-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
256-CABGA(14x14)
标准包装
119
其它名称
RAS
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件状态
有效
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
211
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
256-CABGA(14x14)
标准包装
119
其它名称
10pF,30pF
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
系列
MachXO
零件状态
过期
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
211
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
标准包装
90
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
系列
MachXO
零件状态
过期
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
211
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
标准包装
90
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
系列
MachXO
零件状态
过期
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
271
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
324-LBGA
供应商器件封装
324-FTBGA(19x19)
标准包装
84
型号
数量
27800
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
系列
MachXO
零件状态
过期
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
271
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
324-LBGA
供应商器件封装
324-FTBGA(19x19)
标准包装
84
型号
数量
114
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
系列
MachXO
零件状态
有效
LAB/CLB 数
285
逻辑元件/单元数
2280
总 RAM 位数
28262
I/O 数
211
栅极数
-
电压 - 电源
1.71 V ~ 3.465 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
标准包装
90
其它名称
1.5V,1.8V,2.5V,2.5V