分析亚冠阿尔艾因vs阿尔希拉尔:LCMXO2280C-3B256I廠商、描述、價格、參數資料

型號
LCMXO2280C-3B256I
數量
27800
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
256-LFBGA,CSPBGA
供應商器件封裝
256-CABGA(14x14)
標準包裝
119
LCMXO2280C-3B256I相關電子產品資料
型號
數量
27800
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
256-LFBGA,CSPBGA
供應商器件封裝
256-CABGA(14x14)
標準包裝
119
型號
數量
83
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件狀態
有效
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
256-LFBGA,CSPBGA
供應商器件封裝
256-CABGA(14x14)
標準包裝
119
其它名稱
RAS
型號
數量
27800
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
系列
MachXO
零件狀態
有效
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
256-LFBGA,CSPBGA
供應商器件封裝
256-CABGA(14x14)
標準包裝
119
其它名稱
10pF,30pF
型號
數量
27800
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
系列
MachXO
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
256-LBGA
供應商器件封裝
256-FTBGA(17x17)
標準包裝
90
型號
數量
27800
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
系列
MachXO
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
256-LBGA
供應商器件封裝
256-FTBGA(17x17)
標準包裝
90
型號
數量
27800
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
系列
MachXO
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
271
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
324-LBGA
供應商器件封裝
324-FTBGA(19x19)
標準包裝
84
型號
數量
27800
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
系列
MachXO
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
271
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
324-LBGA
供應商器件封裝
324-FTBGA(19x19)
標準包裝
84
型號
數量
114
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
系列
MachXO
零件狀態
有效
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
256-LBGA
供應商器件封裝
256-FTBGA(17x17)
標準包裝
90
其它名稱
1.5V,1.8V,2.5V,2.5V
型號
數量
137
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
系列
MachXO
零件狀態
有效
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
211
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
256-LBGA
供應商器件封裝
256-FTBGA(17x17)
標準包裝
90
其它名稱
10pF,17pF
型號
數量
23
廠商
Lattice Semiconductor Corporation
描述
IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
系列
MachXO
零件狀態
有效
LAB/CLB 數
285
邏輯元件/單元數
2280
總 RAM 位數
28262
I/O 數
271
柵極數
-
電壓 - 電源
1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
324-LBGA
供應商器件封裝
324-FTBGA(19x19)
標準包裝
84
其它名稱
8A,3A,3A,1A