阿尔希拉尔30阿尔艾因:XC3S250E-4CPG132C厂商、描述、价格、参数资料

型号
XC3S250E-4CPG132C
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
价格(360)
¥149.6110
系列
Spartan?-3E
零件状态
有效
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
92
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
132-TFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
132-CSPBGA(8x8)
标准包装
360
其它名称
用于电力线路的共模扼流圈
XC3S250E-4CPG132C相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
有效
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
92
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
132-TFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
132-CSPBGA(8x8)
标准包装
360
其它名称
用于电力线路的共模扼流圈
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
92
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
132-TFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
132-CSPBGA(8x8)
标准包装
360
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
172
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
*
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
*
供应商器件封装
*
标准包装
90
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
172
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
标准包装
90
型号
数量
35
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
有效
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
172
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
标准包装
90
其它名称
B76306E
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
172
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
标准包装
90
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 158 I/O 208QFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
158
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
*
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
*
供应商器件封装
*
标准包装
24
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 158 I/O 208QFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
158
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
208-BFQFP
供应商器件封装
208-PQFP(28x28)
标准包装
24
型号
数量
67
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 158 I/O 208QFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
有效
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
158
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
208-BFQFP
供应商器件封装
208-PQFP(28x28)
标准包装
24
其它名称
B32921
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 158 I/O 208QFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
158
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
208-BFQFP
供应商器件封装
208-PQFP(28x28)
标准包装
24