阿尔希拉尔亚冠:XC3S250E-4VQG100C厂商、描述、价格、参数资料

型号
XC3S250E-4VQG100C
数量
704
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 66 I/O 100VQFP
价格(1)
¥128.0370
系列
Spartan?-3E
零件状态
有效
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
66
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
100-TQFP
供应商器件封装
100-VQFP(14x14)
标准包装
90
其它名称
14-SMD,无引线(10 个垫片)
XC3S250E-4VQG100C相关电子产品资料
型号
数量
704
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 66 I/O 100VQFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
有效
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
66
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
100-TQFP
供应商器件封装
100-VQFP(14x14)
标准包装
90
其它名称
14-SMD,无引线(10 个垫片)
型号
数量
257
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 66 I/O 100VQFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
有效
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
66
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
100-TQFP
供应商器件封装
100-VQFP(14x14)
标准包装
90
其它名称
纽扣式 2.9mm 直径 x 1.3mm 宽
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
92
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
*
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
*
供应商器件封装
*
标准包装
360
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
92
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
132-TFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
132-CSPBGA(8x8)
标准包装
360
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
172
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
*
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
*
供应商器件封装
*
标准包装
90
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
172
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
标准包装
90
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 158 I/O 208QFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
158
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
*
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
*
供应商器件封装
*
标准包装
24
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 158 I/O 208QFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
158
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
208-BFQFP
供应商器件封装
208-PQFP(28x28)
标准包装
24
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 108 I/O 144TQFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
108
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
*
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
*
供应商器件封装
*
标准包装
60
型号
数量
27800
厂商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 108 I/O 144TQFP
系列
Spartan?-3E
零件状态
*
LAB/CLB 数
612
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
I/O 数
108
栅极数
250000
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
144-LQFP
供应商器件封装
144-TQFP(20x20)
标准包装
60